半导体设备12月23日表现强势，光刻机（胶）方向领涨，同飞股份、万润股份、东材科技、国风新材纷纷涨停；珂玛科技、腾景科技、茂莱光学、北方华创、苏大维格等也涨幅靠前。
综市场观点来看，半导体设备的强势仍然源于人工智能的发展，其所带来的算力需求仍持续增长。以算力的核心载体GPU为例，根据国际研究机构Yole的测算，全球IDC GPU市场规模有望从2024 年的856亿美元增长到2029年的1620亿美元，CAGR约为13.61%。
而日前国际半导体产业协会（SEMI）披露的数据显示，2025年全球原始设备制造商（OEM）的半导体制造设备总销售额预计达1330亿美元，同比增长13.7%，创历史新高。预计未来两年将继续增长，2026年和2027年分别达到1450亿美元和1560亿美元。这一增长主要得益于人工智能相关投资的动，尤其是在尖端逻辑电路、存储器以及先进封装技术的应用方面。
有券商研报表示，芯片制造的主要工艺流程包括晶圆加工、氧化（北方华创等）、光刻、刻蚀（中微公司等）、薄膜沉积（拓荆科技、微导纳米、盛美上海等）、互连、测试（精测电子、中科飞测等）、封装（华海清科、德龙激光、芯源微等）。
根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）预测，2025年，以英伟达GPU为代表的逻辑半导体收入增长37.1%，是全球半导体行业的主要增长点。展望2026年，华泰证券表示，除了GPU的数量增长以外，铝皮保温TPU等ASIC规模占比提升以及采用3nm工艺的新一代Rubin系列GPU的出现，或将进一步动ASML、东京电子等前道设备进入新一轮扩产周期。还有就是，芯片测试时长攀升带动Advantest、Teradyne的测试机需求增长。台积电的CoWoS产能仍然是制约AI芯片出货的瓶颈，2026年看好Intel、ASE、Amkor等加入先进封装扩产，拉动相关后道设备需求（键、研磨、切割、塑封等）。
在8月底于广东顺德举办的2025（第四届）塑料行业大会上，当塑料企业代表们围绕“品牌引领 塑造力量”探讨产业升级时，一家来自安徽、注金属材料研发的企业 - 安徽汉正航空材料有限公司，意外成为会场焦点之一。作为西北工业大学科技成果转化项目，汉正航材虽身处“塑料主场”，却凭借其全球领先的超细晶改技术，尤其是对挤出机及注塑机核心部件-螺杆元件的能重构，引发了行业高度关注。聚风塑料传媒访了汉正航材董事长刘东教授与运营总监王无忌，揭开这家企业的行业担当与技术雄心。
先，明确一点：调功器非孤军奋战。它们拥有接收外部控制信号的能力，无论是通过通讯接口（如RS485）还是模拟量输入（0-5V/4-20mA），都能轻松接入控制系统。这意味着，只要设计得当，多台调功器完全可以在同一指挥棒下协同作战。
